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Technologie Entreprises Innovation & Startups

Le fondeur TSMC prépare le déploiement industriel de ses puces en 1,4 nm pour 2028

TSMC prévoit de lancer la production de masse de puces en 1,4 nm d'ici 2028, avec une capacité industrielle massive et des coûts de fabrication maîtrisés.

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À Taïwan, la frénésie boursière liée à l'IA pousse de jeunes investisseurs à l'endettement risqué

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Taïwan renforce ses investissements aux États-Unis sur fond de tensions liées au marché des semi-conducteurs

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