Le département de la Justice des États‑Unis a lancé une enquête sur le projet d’achat de Hugging Face par NVIDIA, évalué à 13 milliards d’euros. L’objectif est de déterminer si la transaction pourrait renforcer excessivement le contrôle de NVIDIA sur la diffusion des modèles d’intelligence artificielle, au détriment de la concurrence.
Enquête du DOJ sur le rachat de Hugging Face
Selon plusieurs sources, les autorités américaines scrutent le pouvoir que NVIDIA pourrait exercer en maîtrisant la plateforme de diffusion de modèles d’IA de Hugging Face. L’enquête, confirmée par Reuters et CNBC, ne repose pour l’instant sur aucune constatation d’infraction au droit de la concurrence, mais elle ouvre la porte à une analyse approfondie des effets concurrentiels du deal.
Autres acquisitions de NVIDIA sous le radar des régulateurs
Le même examen porte sur l’accord de 17 milliards de dollars conclu en décembre 2025 avec Groq, qui prévoit une licence technologique non exclusive et le recrutement de nombreux salariés sans rachat complet de l’entreprise. Les enquêteurs cherchent à savoir si des clients obtiennent davantage de puces NVIDIA en combinant l’achat de ces puces avec les équipements réseau de la firme et les processeurs Groq. Deux acquisitions supplémentaires sont également à l’étude : Run:ai, dont les logiciels optimisent l’allocation des ressources GPU, et SchedMD, qui développe un logiciel libre de gestion de grands clusters de serveurs.
Implications pour le marché de l’intelligence artificielle
Ces investigations s’inscrivent dans un contexte où la concentration des acteurs du secteur de l’IA suscite des inquiétudes quant à la diversité des offres et à l’accès équitable aux technologies. Si les autorités concluent que NVIDIA pourrait imposer des conditions de vente ou favoriser ses propres produits, elles pourraient imposer des remèdes, voire bloquer certaines opérations. Pour les entreprises et les développeurs d’IA, le résultat de l’enquête pourrait influencer les stratégies d’achat de matériel et de logiciels, ainsi que la dynamique de collaboration entre fournisseurs de puces et plateformes de modèles.